由网友(乖乖の尐瀦)分享简介：锁志刚（一九六三年六月一五日-），出熟于陕西西安，结业于美国哈佛大教，美国工程院院士。其正在力教取质料科教的诸多范畴举行了开创性研究，包孕界面断裂、电迁徙、铁电致质料掉效、缴米标准的相分散取自组装、电子封装力教、薄膜力教等，曾得到美国总统惩、齐美机械工程教会使用力教惩等惩项。出熟地中国西安首要成绩二零零八年被选美国工程院...

锁志刚（1963年6月15日-），出生于陕西西安，毕业于美国哈佛大学，美国工程院院士。

其在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究，包括界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等，曾获得美国总统奖、全美机械工程学会应用力学奖等奖项。

出生地

中国西安

主要成就

2008年当选美国工程院院士、2019年当选为美国国家科学院院士

职业

教学科研工作者

国籍

美国

出生日期

1963年6月15日

毕业院校

西安交通大学

中文名称

锁志刚

民族

汉族

人物经历

1985年，毕业于西安交通大学力学系

1987年，在美国哈佛大学获硕士学位

1989年，在美国哈佛大学获博士学位

1989—1992年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任助理教授

1992—1995年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任副教授

1995—1997年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任终身教授

1997年7月至今，在美国普林斯顿大学任终身教授

2000年，受聘于西安交通大学兼职教授^[1]。

2003年7月至今，任美国哈佛大学终身教授^[2]

2008年，当选为美国工程院院士。

2019年，当选为美国国家科学院院士^[3]

主要成就

研究领域

在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究，包括：界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等。

荣誉表彰

1992年获美国总统奖

1994年获全美青年工程师金质大奖

1994年获德国红堡基金会红堡高级大奖

1996年获ALCOA基金会研究奖

1999年获普林斯顿大学工程委员会教学优秀奖

2000年获普林斯顿大学工程委员会教学优秀奖

2000年获计算机工程及科学国际会议Eric Reissner奖

2001年获全美机械工程学会应用力学奖^[2]

社会任职

现任ASME J Electronic Packaging副主编、J Applied Mechanics 等期刊编委、ASME电子材料委员会主席等多个学术职务，发起和组织了多个国际学术会议，作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。