Lam Research Corporation是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。1984年5月在纳斯达克上市，股票以LRCX作为交易代码，是纳斯达克股票100®指数（NASDAQ-100）公司之一。
2022年5月12日，《2022福布斯全球企业2000强》发布，LAM Research位列第505名。[1]
中文名泛林集团
国家美国
年利润2251.8百万美元(2020年)
外文名Lam ResearchCorporation
年营收10044.7百万美元(2020年)
公司简介
Lam Research Corporation主要从事设计，制造，营销和服务于半导体加工设备，其产品主要用于前端晶片处理，其中包括创建半导体器件（晶体管，电容器）的有源元件及其布线（互连）的步骤。该公司还为后端晶圆级封装（WLP）以及相关制造市场（如微机电系统（MEMS））建造设备。
发展历程
Lam Research成立于1980年，由David K. Lam创建，David K. Lam是一名曾在Herlett，Hewlett-Packard和Texas Instruments工作的中国籍工程师。
1981年，该公司推出了第一款产品AutoEtch 480，一种自动多晶硅等离子体蚀刻机。AutoEtch的名字被选为表示蚀刻机是自动化的，而480这则来自公司成立之年的1980年。1982年1月，第一个系统销售。1982年，罗杰·艾默里克被任命为首席执行官。
1984年5月，公司发行IPO，并在纳斯达克上市，标志为LRCX。1985年，David Lam离开公司加入Link Technologies，最终由Wyse 购买，现在是Dell Wyse。
在20世纪80年代中期，Lam Research继续全球扩张，专注于台湾，并在欧洲，美国和日本开设客户支持中心。
到二十世纪九十年代初，该公司在中国，韩国，新加坡和台湾都有业务。 1997年3月，该公司以2.25亿美元收购了专门从事化学机械平面化（CMP）清洁的芯片设备制造商OnTrak Systems Inc.。CMP的清洗是一种混合过程以平滑同时使用刻蚀和机械抛光的表面。1997年8月，该公司命名为OnTrak的首席执行官Jim Bagley为首席执行官。1998年，Bagley被任命为董事会主席。
2005年，Steve Newberry被任命为首席执行官。
2006年，Lam Research收购了现在Silfex公司的Bullen Semiconductor。Lam Research收购了SEZ AG ，现在是Lam Research AG。
2011年，Lam Research同意以3.3亿美元收购加利福尼亚州圣荷西的芯片设备制造商Novellus Systems。[交易于2012年6月完成。
2012年，Martin Anstice被任命为首席执行官。 2015年10月，Lam Research宣布计划以10.6亿美元收购位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的晶圆检测设备供应商KLA-Tencor，在什么被视为半导体行业整合的举措。[18]2016年6月，宣布林研究首次加入财富500强。
2016年10月，公司宣布，它已经终止了对KLA-Tencor的报价之中，该交易将无法满足来自美国司法部的部门监管机构批准的关注在反垄断担忧。 该公司宣布已经终止对KLA-Tencor的要约，因为担心这笔交易不符合美国司法部对反垄断关切的监管部门的批准。
公司产品
Lam Research设计和制造半导体制造产品，包括薄膜沉积设备，等离子体蚀刻，光致抗蚀剂条和晶圆清洗工艺。这些技术在半导体制造中重复，有助于创建晶体管，互连，高级存储器和封装结构。它们也用于微机电系统（MEMS）和发光二极管（LED）等相关市场的应用。
薄膜沉积
Lam的薄膜沉积系统放置构成集成电路的导电（金属）或绝缘（电介质）材料的亚微米层。这些过程需要在纳米级别的均匀性。
该公司采用电化学沉积（ECD）和化学气相沉积（CVD）技术，形成导电结构的铜和其他金属膜的原子层沉积（ALD）也被用于在类似的特征钨金属膜接触和插头，其之间的多级互连的芯片设计的金属线垂直的连接。
等离子体增强（PE）CVD和ALD技术为广泛的绝缘部件创建介电膜。对于需要将介电材料沉积到狭窄空间中的间隙填充工艺，Lam采用高密度等离子体（HDP）CVD技术。PECVD和ALD也用于形成硬掩模，可以去除的层，以改善电路图案化过程。
等离子刻蚀
Lam Research在其设备中使用专有技术进行等离子体蚀刻，从晶片表面选择性去除材料的过程，以创建半导体器件的特征和图案。该设备帮助芯片制造商开发诸如最新的多个图案化序列，晶体管和高级存储器结构所需的小功能，其涉及越来越复杂的膜叠层和更高的纵横比结构。
该公司使用反应离子蚀刻（RIE）和原子层蚀刻（ALE）来形成各种导电和电介质特征。[25]该公司深厚的RIE技术有助于为诸如MEMS和硅通孔（TSV）等应用创建结构。
光阻胶带
Lam的干燥条带系统采用等离子体技术，在一系列前端晶片处理和先进的封装应用之后选择性地去除光刻胶掩模。
硅片清洗
Lam Research的湿法清洗和等离子体斜面清洁产品在相邻工艺之前或之后从晶圆表面去除颗粒，残留物和膜。
公司的旋转湿清洁技术用于芯片处理步骤之间，以消除限制残留和缺陷的限制。Lam的斜面清洁技术将等离子体引导到晶圆的边缘，以清洁不需要的颗粒，残留物和膜。如果不去除，如果在后续制造步骤中剥离并重新沉积在设备区域上，这些材料可能会影响产量。[2]
服务范围
该公司主要向涉及在美国，欧洲和亚洲生产半导体的公司销售其产品和服务。
外国发展
Lam在美国，奥地利和韩国设有制造工厂，在美国，欧洲和亚洲设有销售和服务办事处。
荣誉记录
2018年6月，福布斯全球企业2000强榜单发布，LAM Research排名第687。[3]
2020年5月，位列2020福布斯全球企业2000强榜第659。[4]
2021年5月，《2021福布斯全球企业2000强》发布，Lam Research位列第491名。[5]
2021年6月，2021年《财富》美国500强排行榜发布，Lam ResearchCorporation位列第304名。[6]
2022年5月12日，《2022福布斯全球企业2000强》发布，LAM Research位列第505名。[1]
相关推荐
最新文章